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2024年6月17-18日,首届中国(重庆)智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛在重庆盛大召开,掀起了汽车行业技术创新的新浪潮。本次大会的主题是“基础共筑,开源启航”,由中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会以及中国电子科技集团有限公司联合主办。会议旨在为我国汽车软件和芯片产业发展提供一个高端务实的专业交流平台,共享创新成果,打造产业生态,构建开源、开放、创新的生态体系,推动汽车产业向高质量发展。
6月18日上午的高峰论坛上,国芯科技总经理肖佐楠受邀发表题为《芯软融合,开放开源 — 汽车电子MCU 芯片发展探讨》的重要演讲,引起与会者的广泛关注。演讲着重探讨了以下关键内容:
1. 开源是汽车电子未来的选择
国芯科技作为开源指令架构的倡导者,一直处于自主嵌入式CPU研发和产业化的前沿。公司致力于推动开源指令架构CPU在汽车电子芯片领域的应用,尤其在互补优势方面形成PowerPC和RISC-V两种开源指令架构的良好局面。面向汽车SoC和MCU芯片的需求,开源基础软件的全面应用促进了汽车产业的高效发展。除CPU外,汽车的SoC和MCU芯片集成了诸如GPU、NPU、DSP和ETPU等IP,通过与开源基础软件的协同创新,实现了更广泛的通用化应用。
2. 芯软融合,实现域控MCU芯片的可持续发展
随着智能汽车领域数据和算力需求不断增长,汽车电子软硬件的发展呈现出明显的域集中化趋势。MCU芯片在新能源车、座舱领域需求迅速增长,不仅要满足更高的算力要求,还要在功能、安全等方面实现全面提升。随着自动驾驶技术的发展,MCU在车内通讯、传感器信号融合和安全控制等方面扮演着重要角色。未来,MCU芯片将向域控集成化和安全执行端方向演进,推动软件定义汽车的发展。
3. 国芯科技积极推进开源技术应用
国芯科技一直致力于推动开源技术在汽车电子领域的应用。公司积极探索基于开源PowerPC和RISC-V架构的自主嵌入式CPU技术,推出了一系列开源CPU内核和MCU芯片产品,助力国内汽车电子芯片产业的发展。在AI技术快速发展的当下,国芯科技的新一代汽车电子MCU芯片3009PT将结合NPU功能和高性能RISC-V架构,采用新型存储架构,助力芯片性能的进一步提升。如需采购国芯科技芯片、申请样片测试、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。