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美国拜登政府颁布的《芯片法案》正以史无前例的速度向芯片制造业注入资金。根据最近美国人口普查局的报告，计算机和电气制造业的建设资金增长势头迅猛，仅在2024年，政府计划增加的资金就相当于前27年总和。
近期，彼得森研究所的高级研究员Martin Chorzempa在社交媒体上发布了一条推文，引发人们对这一激增的关注，他指出过去几年的支出已经出现了惊人增长。Chorzempa表示：“《芯片法案》正吸引着大量投资。眼下，美国正以前所未有的规模投入电子制造业，与1996年至2020年期间《芯片法案》通过时累计的投资额相当。”
这一投资增长从2021年开始，而其爆发式增长则归功于《芯片法案》的大幅增资，该法案于2022年获得通过，拨款金额高达2800亿美元。法案签署的目的在于支持美国本土半导体产业，迄今为止，包括英特尔、三星和美光在内的公司已获得数十亿美元的资金，用于在美国兴建新的晶圆厂。国内研发也是该融资计划的重要组成部分。
预计芯片制造等投资将显著促进美国的芯片产量。美国半导体行业协会的一项最新研究显示，到2032年，美国的芯片制造能力将增加至现有水平的三倍，并预计届时将生产全球30%的尖端芯片。这一预测甚至超过了政府设定的宏伟目标；商务部长吉娜·雷蒙多在2月份曾大胆宣示，美国将在全球市场上占据20%的尖端芯片生产份额，而现在这一目标很有可能被大幅超越。
目前，大部分新工厂仍在建设之中，比如位于俄亥俄州的英特尔新园区。英特尔在俄亥俄州的工厂以及其他众多同行将成为该芯片制造计划的重要参与者，预计先进的芯片工艺开发将进一步在美国展开，比起通常在美国晶圆厂内进行的更为广泛、简单的工艺水平，这将是一大飞跃。
尽管投入庞大，但大多数晶圆厂的建设都遭遇了重大延误：三星、台积电和英特尔的建设进度普遍比原计划推迟了一年甚至更久。这主要是由于监管方面的不力，导致美国成为全球晶圆制造设施建设速度最为缓慢的国家或地区之一。
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