国芯科技展示最新汽车MCU技术成果，共探智能电动汽车未来发展

来源：国芯科技官网| 发布日期：2024-07-31 09:39:37 浏览量：

随着中国汽车产业在全球市场的崛起，智能电动汽车领域的技术创新与生态融合呈现出前所未有的活力。近日，“2024智能电动汽车前瞻技术与生态链合作展示交流会”在长安汽车全球研发中心成功举办，国芯科技作为受邀嘉宾出席了此次盛会，并展示了其最新的研发成果。此次活动获得了重庆市科学技术协会、重庆市经济和信息化委员会等单位的支持，由重庆长安汽车股份有限公司、智能汽车安全技术全国重点实验室、重庆汽车工程学会等单位联合主办，旨在搭建一个智能电动汽车领域的创新技术交流与合作平台，推动前瞻技术的应用与发展。

国芯科技展示最新成果

在展会现场，国芯科技围绕汽车高端微控制器单元（MCU）的应用领域，全面展示了其在汽车核心MCU芯片产品系列以及下一代内嵌人工智能（AI）功能的高端MCU研发蓝图方面的最新突破。通过一系列互动体验活动，参观者能够直观地感受到国芯科技在高集成化域控制器、智能座舱降噪技术、高阶音响声学处理、电机精准驱动控制以及安全气囊点火控制芯片等方面的技术实力，以及公司在保障汽车电子关键芯片供应链安全方面的不懈努力。

国芯科技展示最新汽车MCU技术成果

国芯科技总经理发表主旨演讲

国芯科技总经理肖佐楠先生在会议上发表了题为《适用于汽车边缘侧AI应用的高端MCU技术探索》的主旨演讲。他详细介绍了公司新一代高性能MCU CCFC3012PT的特点，并展望了融合AI技术的下一代高端车用MCU CCFC3009PT的关键技术路径与应用前景，获得了与会嘉宾的一致好评。

CCFC3012PT是一款专为智能汽车设计的多核MCU芯片，适用于辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等多种应用场景。该芯片凭借其卓越的计算与并行处理能力、大容量内嵌存储资源与扩展能力、高度集成的网络接口以及高安全性与可靠性等特点，能够更好地满足智能汽车对于高端MCU在集成化、低功耗和成本效益方面的需求。如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

展望未来

通过此次展示与交流，国芯科技不仅成功地展示了其在高端汽车电子MCU领域的最新研发成果和技术积累，还彰显了公司继续以技术创新为驱动力，为我国汽车产业的智能化、电动化转型贡献力量的决心。国芯科技将携手各界合作伙伴，共同迎接智能电动汽车行业的美好未来。

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