芯科科技在物联网无线连接芯片市场的竞争优势与策略

在物联网无线连接芯片这一竞争激烈的市场中，芯科科技凭借其专为物联网应用设计的芯片，展示了其独特的竞争优势。芯科科技的核心设计理念聚焦于高性能与极致低功耗，确保每一颗芯片不仅具备出色的处理能力，还能完美适配物联网设备对能源效率的高标准要求。

集成AI/ML硬件加速器

为了适应人工智能（AI）与物联网（IoT）相结合的时代需求，芯科科技在其xG24、xG28和xG26等多款无线SoC和MCU系列产品中集成了AI/ML硬件加速器，使得产品在处理AI及机器学习算法时的速度提升了8倍，并将功耗降低至传统嵌入式MCU的六分之一。此外，芯科科技是行业内首个通过PSA-3级安全认证的企业，并全面集成自研的Secure Vault安全技术于全系芯片中，以应对物联网设备及系统的安全挑战。

产品性能与技术创新

在Matter领域，随着标准演进到Matter 1.3，芯科科技的MG26多协议SoC相比前一代MG24 SoC提供了两倍的闪存和RAM容量以及更多的GPIO引脚数量，确保了产品能够应对未来更加复杂的设计及应用挑战。

在Wi-SUN领域，FG25支持Wi-SUN FAN 1.1规范引入的正交频分复用（OFDM）调制技术，满足了智能电表对低时延、高传输速率的需求，确保电费的准确计算和实时更新。FG28集成了Wi-SUN和低功耗蓝牙技术，既能满足智能表计应用中的长距离、低功耗需求，又可以通过蓝牙技术实现更快速的连接，有利于现场调试或检查工作。

在蓝牙领域，芯科科技关注创新型蓝牙市场，包括低功耗蓝牙、蓝牙AOA/RSSI定位、蓝牙信道探测及蓝牙6.0的其他核心技术。其中BG2x系列已经支持蓝牙联盟最新发布的蓝牙信道探测功能，实现了在定位精度上的突破（百米范围内±50厘米精度），正在与客户验证在智能门锁、门禁系统、资产追踪与管理、汽车数字钥匙等领域的应用。

在Wi-Fi领域，芯科科技专注于设计低功耗Wi-Fi芯片，例如SiWx917SoC，这是一款超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙组合SoC，其超低电流消耗使得以电池供电的设备寿命比普通Wi-Fi产品的两倍以上，适用于智能家居安防监控设备、工业自动化视觉监测等领域。如需SiWx917SoC产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

多协议支持

芯科科技在多协议领域拥有深厚的经验，一颗芯片可以同时支持Matter、Thread、Zigbee、蓝牙等多种协议，具备设计简化、灵活性增强、成本效益提升、用户体验改善以及面向未来进行扩展等多重优势。通过这一系列的技术创新和产品优化，芯科科技不仅巩固了其在物联网无线连接芯片市场的领先地位，也为客户提供了更多选择和技术支持，推动了整个物联网行业的发展。