长电存储芯片：先进封装和成品测试技术的领导者

来源：长电科技| 发布日期：2023-08-21 09:00:01 浏览量：

作为电子元器件的重要组成部分，存储器在各类电子设备中扮演着不可或缺的角色。从物联网服务器终端到我们日常使用的手机、电脑等设备，存储器的重要性不言而喻。

存储芯片的制造流程包括IC设计、晶圆制造、芯片封装和成品测试等关键环节。其中，芯片封装和成品测试是决定产品成功与否的关键步骤。采用先进的封装技术，如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP），能够有效提升存储性能，以满足新一代高频、高速、大容量存储芯片的需求。

长电科技在存储器芯片成品制造量产方面拥有丰富的经验，能够有效控制存储封装的良品率，为存储产品的快速发展提供支持。

先进工艺方面，随着芯片厚度的不断减小，传统的磨划工艺容易导致芯片产生裂纹。为解决这个问题，长电科技采用了不同的工艺技术，如研磨后划片（DAG）、研磨前隐形切割（SDBG）和先划后磨（DBG）。以DBG工艺为例，通过先半切割晶片，然后进行背面研磨，可以高效地抑制分割芯片时产生的侧崩和碎裂，显著增强芯片的强度。

在芯片堆叠技术方面，大部分存储芯片采用超薄芯片堆叠封装技术，即将多个芯片在垂直方向上堆叠，并利用传统的引线键合封装形式。这种高密度芯片叠层封装工艺可以降低封装成本，但对设备精密度要求较高，是封装厂商面临的挑战。长电科技通过提供高密度芯片系统集成技术平台，能够满足更小尺寸、更高集成度的Flash产品需求。

严格、完整的过程把控是长电科技的又一优势。在存储芯片封装完成后，长电科技拥有先进的测试系统和能力，可以对存储芯片进行全面的测试和验证。长电科技的测试设备和技术能够对芯片的性能、可靠性和稳定性进行全面评估，确保产品达到高质量标准。

此外，长电科技还与国内外存储类产品厂商建立了广泛的合作关系。通过与这些厂商的合作，长电科技可以及时了解市场需求和技术趋势，为客户提供定制化的解决方案。尤其是在NAND闪存和DDR动态随机存储产品方面，长电科技已经实现了稳定的量产，为客户提供了可靠的供应链支持。

长电科技作为中国封测领域的龙头企业，致力于持续突破创新，推动存储封装技术的发展。未来，随着芯片的微型化趋势不断加强，先进的封测技术将成为存储技术发展的重要方向。长电科技将继续加大研发投入，引领存储封装技术的创新，为客户提供优质、全面的服务，助力存储产业的发展。

上一篇：采购中科芯半导体存储器芯片哪家供应商好

下一篇：长电存储芯片：超越摩尔定律的SiP封装技术引领者