长电存储芯片：超越摩尔定律的SiP封装技术引领者

来源：长电科技| 发布日期：2023-08-21 09:16:47 浏览量：

随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子和消费电子等热门领域的高速发展，芯片性能的提升成为满足终端市场需求的重要挑战。然而，传统的摩尔定律即将面临物理极限，寻找新的技术手段和方向成为行业的关键。在这一背景下，系统级封装技术（System in Package，SiP）生态系统崛起，成为超越摩尔定律的关键路径。

SiP封装通过将处理器、存储器等多种功能晶圆集成在一个封装内，实现了一个基本完整功能的封装方案。这种封装技术能够缓解晶体管尺寸日益受限的压力，实现微系统功能的多样化、集成的异构化、体积更小、功耗更低等优势。长电科技作为SiP封装技术的领先者之一，不断推进SiP封装技术的演进，为各个领域的应用提供了丰富的解决方案。

在汽车电子领域，长电科技的SiP封装技术得到了广泛应用。特别是在ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）毫米波雷达天线封装技术方面，长电科技开发了适用于24-26GHz和77-81GHz毫米波ADAS雷达芯片的封装模组，并通过了AECQ G1认证。这些封装模组在汽车安全领域发挥着重要作用，提供了高精度的雷达检测功能，为驾驶员提供了更安全的驾驶体验。

在存储芯片领域，长电科技拥有近20年的成品制造和量产经验。通过采用领先的芯片堆叠技术，长电科技满足了新一代Flash产品对于更小尺寸、更高集成度的需求。芯片堆叠封装技术可以将多个芯片在垂直方向上堆叠起来，降低封装成本的同时提高存储量。长电科技已经与国内外存储类产品厂商合作，实现了NAND闪存和DDR动态随机存储产品的稳定量产。

另外，在高性能计算领域，长电科技也持续加码。通过经济高效的2.xD封装技术、倒装芯片产品组合以及在加密ASIC中的丰富经验，长电科技助力云计算、边缘计算和人工智能等前沿科技的发展。

未来，长电科技将继续推进SiP封装技术的演进，丰富SiP的技术组合，逐步实现更先进的系统级封装技术，如双面成型SiP、基于嵌入式基板的SiP封装和多层3D SiP等。针对不同技术应用条件和市场需求，长电科技将提供更多具有差异化的解决方案，推动SiP封装技术在各个领域的广泛应用。

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