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近期，三星电子在半导体封装领域取得了重大进展，尤其在面板级封装（PLP）领域超越了台积电。2019年，三星电子以7850亿韩元（约合5.81亿美元）从三星电机手中收购了PLP业务，为其目前的发展奠定了基础。
今年3月的股东大会上，三星电子半导体业务（DS）部门前负责人Kyung Kye-hyun详细解释了PLP技术对行业的重要性。他表示：“AI半导体芯片常常具有600mm×600mm或800mm×800mm的尺寸，因此需要像PLP这样的技术。”
目前，三星电子已经向需要低功耗存储集成的移动设备和可穿戴设备等应用领域提供了Fan-Out（FO）-PLP技术。另据报道，该公司计划将其2.5D封装技术I-Cube扩展至包括PLP。
另一方面，台积电的先进封装技术“CoWoS”面临供不应求的情况。最近有消息称，台积电已开始研究与PLP相关的技术，包括FO-PLP，即利用矩形印刷电路板（PCB）替代传统的圆形晶圆。尽管报道指出台积电的研究仍处于早期阶段，量产预计还需数年时间，但这标志着一个“重要的技术转变”。
台积电加快研究PLP技术的原因是为了解决长期存在的CoWoS技术供应瓶颈问题。根据市场研究公司IDC的报告，英伟达需要台积电提供一半的CoWoS产能来满足其AI半导体订单，但目前只有约三分之一的供应可得到保障。台积电计划在年底前将该工艺的产能提高一倍以上。然而，AMD和博通等无晶圆厂公司对台积电CoWoS产量的争夺使得这一目标具有挑战性。
随着CoWoS供应瓶颈逐渐加剧，FO-PLP等PLP技术成为可行的替代方案。业内人士表示，“为了应对台积电封装供应的紧张局势，英伟达计划在服务器AI半导体中使用FO-PLP技术。”市场研究公司TrendForce指出，PLP已成为台积电、三星电子和英特尔之间新的竞争焦点。
台湾半导体制造巨头台积电计划在中国台湾嘉义科学园区建设两座CoWoS先进封装厂，第一座CoWoS厂已于5月开始动工，进行地质勘探工作。然而，最新消息显示，目前该工地已暂停施工，原因是在6月初发现疑似遗迹。嘉义县相关部门表示，他们在收到台积电工地挖掘到遗址的信息后，立即按照规定展开...【详情+】
在备受瞩目的2024年台积电技术论坛上，全球半导体领域的目光再次聚焦于这家技术巨头。台积电在本次论坛上不仅公布了一系列最新的制程技术、先进封装技术以及三维集成电路（3D IC）技术的创新成果，更首次公开了引领行业未来的TSMC A16（1.6nm）制程技术，为整个半导体行业注入了新的活力。T...【详情+】
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