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在全球半导体市场日益繁荣且竞争加剧的背景下，安世半导体（Nexperia）始终坚持以客户需求为导向，专注于研发更高效、更可靠的功率器件，持续推动工程师群体的设计创新。2024年，安世半导体将首次亮相PCIM Asia（亚洲电力电子系统及元器件展览会），并携带一系列创新产品和技术，为业界带来新的启示。
安世半导体诚邀您莅临
安世半导体诚挚邀请您参观安世半导体的展台，一起探索最新的研发成果，分享行业发展趋势，共同探讨未来的科技之路。
创新产品抢先看
全新宽禁带（WBG）功率FET
-卓越性能的新标杆：安世半导体将展示其最新的宽禁带功率FET，这些器件以其卓越的性能树立了新的行业标准，为功率电子领域带来了前所未有的效率提升。
从SOT23到LFPAK56
-专业封装技术：安世半导体的专业封装技术涵盖了从小型化的SOT23到先进的LFPAK56封装。这些技术能够有效应对小型化和高功率密度的挑战，加速推动半导体封装技术的进步。
硅晶圆技术探索
-更高性能的解决方案：安世半导体还将展示其硅晶圆技术，为工程师群体提供更高性能的解决方案，助力他们开创未来。
高级支持工具
-一站式技术服务：参观者还将有机会现场体验安世半导体的高级支持工具，这些工具从传统的手册到交互式的Datasheet，为设计过程的每一步提供一站式技术支持。
展望未来
安世半导体希望通过此次参展PCIM Asia，与行业同仁共同探讨如何更好地服务于不断发展的功率电子市场。安世半导体期待与您一同见证技术创新的力量，并携手共创更美好的未来。
安世半导体碳化硅产品的主要优势在于其出色的性能平衡。通过创新工艺技术，首款SiC MOSFET实现了业界领先的温度稳定性，工作温度范围25℃至175℃内，RDS(on)标称值仅增加38%。其总栅极电荷(QG)低，带来更低的栅极驱动损耗，同时QGD与QGS比率低，提高了器件对寄生导通的抗扰度。此外，SiC MO...【详情+】
一直以来，安世半导体致力于利用创新技术和解决方案助力不同产业实现高效运转。从发电端(光伏逆变器)、储能端、到电动汽车充电端等重要环节，为可持续能源发展贡献一份力量。新能源汽车加速绿色出行革命安世半导体电子器件应用于新能源汽车电机、电控和减速器电子设计中，这些器件...【详情+】
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